推薦首次發(fā)布！康寧公司開發(fā)出超薄、R2R連續(xù)制造氧化鋁陶瓷基板

中國粉體網(wǎng)訊 隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數(shù)小、優(yōu)異的化學穩(wěn)[更多]