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        封裝材料
        
    
        
    
        

        

        推薦高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會
        
	
        中國粉體網訊 半導體及電子信息產業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等[更多]
        
            
        
              資訊
陶瓷基板封裝材料基板氧化鋁基板氮化硅基板
        
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        中國粉體網
        
          
      
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